王辰（IEEE Student Member） 于 2020 年在中国电子科技大学（University of Electronic Science and Technology of China, UESTC）以第一名获得集成电路设计与集成系统专业工学学士学位。随后，他在上海交通大学（Shanghai Jiao Tong University, SJTU）生物电路与系统实验室担任研究助理一年。2023年加入IMEC做实习与毕业设计，指导老师林秋阳。2024 年，他在瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）获得电气工程与信息技术（Electrical Engineering and Information Technology, EEIT）理学硕士学位。

目前，他正在比利时鲁汶大学（Katholieke Universiteit Leuven, KU Leuven）与IMEC攻读模拟/混合信号集成电路设计方向的博士学位。他的研究兴趣包括模拟与混合信号电路、薄膜柔性集成电路、超声成像，以及面向生物医疗和可穿戴应用的集成电路设计。