黄小凝于 2022 年毕业于杭州电子科技大学（Hangzhou Dianzi University, HDU）电子工程专业，获得工学学士学位。随后进入比利时鲁汶大学（KU Leuven）攻读电气工程硕士学位，主修 Electronics and Chip Design 方向，并于 2024 年以 Cum Laude 成绩毕业。

在硕士期间，她在 IMEC 完成毕业设计，研究纳米孔（nanopore）读出电路中的噪声抑制与带宽扩展技术。固态纳米孔技术能够实现高通量 DNA 与蛋白质测序，但对跨阻放大器（TIA）的噪声性能和带宽提出了较高要求。在毕业设计中，她探索了将光通信 I/O 电路中的噪声抵消与带宽扩展技术应用于纳米孔读出电路的可行性。

2024 年起，她在 Cyient（原 AnSem）担任 Junior Analog Design Engineer，从事模拟集成电路设计工作，参与多个模拟模块的设计，包括 PMU 单元、时钟发生器、温度传感器以及 ADC 输入缓冲电路。

她的研究兴趣包括模拟集成电路设计、低噪声电路、跨阻放大器、纳米孔前端电路以及生物信号读出电路。